Начинка нового iPhone

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd – крупный производитель микросхем, опубликовала начинку нового iPhone:

ItemSupplier
NAND flashSamsung, Toshiba
Mobile DDR DRAMSamsung
NOR flashNumonyx
Serial flashSilicon Storage Technology (SST)
WCDMA power amplifierTriQuint
GSM EDGA power amplifierSkyworks
BasebandInfineon
A-GPSInfineon
BluetoothCSR
3.2-megapixel CISOmniVision
Power management ICInfineon, NXP
SAW (surface acoustic wave) filterTXC
ConnectorFoxlink
PCBUnimicron, Nanya PCB
CameraLargan Precision

Начинка для iPhone обычная.

| опубликовано: апр 14, 21:50

Комментирование этой статьи закрыто